vivo Xplay6内部做工如何？vivo Xplay6手机拆机全过程图文解析图文详细教程_安卓手机

主板反面有大量的芯片，我们将逐一解读。

三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4内存芯片位于主板背面，容量为6GB，下面封装着高通MSM8996，即骁龙820，使用14nm FinFET工艺制造，配备Adreno 530 图形处理器，除标号外与Xplay5旗舰版所使用的芯片一致。

内存芯片旁边另一块面积比较大的芯片为高通PM8996电源管理IC。

另一块面积较大的芯片位于主板正面，为三星的KLUDG8J1CB-B0B1闪存芯片，为UFS2.0规范 的闪存芯片，容量与Xplay5 旗舰版同样为128GB，使用MLC G3 1Lane颗粒。

随后是本次拆解的重点——音频芯片。

音频芯片方面，像vivo官方所说，vivo首发ESS的芯片已经变成了常态，Xplay6也不例外，它使用了全球首发的ES9038Q2M。从芯片面积看比Xplay5使用的ES9028Q2M还小，另外DAC芯片旁还有双时钟晶振。ES9038Q2M是ES9038移动版的首发，暂时是vivo独占，相关的参数我们暂时还不清楚。