小米4S手机做工如何？小米4S拆机全过程图文详细说明

小米4S基本的硬件规格参数，具体如下所示：

作为S系升级版，这款手机的内外做工如何？限免来看看Zealer Fix的拆解。

▲ TOP 面

Cover Lens 上丝印镜面 LOGO，且整机背面也同样有 LOGO，凸出品牌存在感。 

▲ BOTTOM 面

小米4S背面玻璃为平面设计。 

▲ 后置摄像头 & 指纹识别

指纹识别放置在靠上居中的位置，圆形设计；

背面玻璃内表面采用了类似 IMR 模内转印工艺。

▲ 顶部分布耳机孔、红外、副 MIC，天线分割线将耳机孔一分为二。

▲ 音量加减键、电源键

▲ 底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称

拆解部分

▲ 底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。

▲ 拆机所需工具

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。

Step 1：取出「卡托」

卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；

卡托帽材质为镁铝合金，表面为「阳极氧化」处理；

托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。

▲ 取出 「卡托」

▲ 卡托为三选二「SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」设计

卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏  SIM / T-Card 接触端子。

不过，镁铝合金前壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。

Step 2：拆卸「后盖」

后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。

▲ 用吸盘拉起「后盖」

塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定；电池盖贴有石墨散热膜。

▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹，指纹识别 FPC 出现藕断丝连

Step 3：拆卸 「天线支架」

▲ 拧下「天线支架」固定螺丝，共 8 颗「十字」螺丝

LDS 天线的银色同支架的黑色不协调，有损美观性。

▲ 撬起「天线支架」，并取下

整个「天线支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。

▲「天线支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天线

从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。

Step 4：取下指纹识别

▲ 断开指纹识别 BTB

▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右；

然后用手指顶一下指纹识别，并取下。

▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC)  提供，规格为 FPC1035

组装为欧菲光，模块采用 BTB 连接。

Step 5：分离主板

优先断开 BAT BTB，然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。

（备注：绿色：BAT BTB；红色：屏幕 BTB；蓝色：主 FPC BTB；黄色：侧键 BTB；朱红：后 CAM BTB；蓝绿色：前 CAM BTB；紫色：听筒组件 BTB；橙色：TP BTB；桃红：RF 连接头）

▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件

▲ 取下主板

主板采用螺丝 & 扣位固定

Step 6：前 CAM ＆ 后 CAM ＆ 听筒组件

▲ 「前 CAM」

500 万像素 f/2.0 光圈，85?广角。

▲「后  CAM」 

1300 万像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位对焦

「听筒组件」

「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成，

通过 20 PIN BTB 连接

Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

SoC & RAM、ROM、POWER  IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。

▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

SoC： Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM Cortex A57,4xARM Cortex A53，最高主频 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器，Up to OpenGL ES 3.1；

RAM：  SEC (三星电子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，双通道；

ROM：  TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB； 

POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994；

POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996；

Audio Decoder IC (音频解码)： Qualcomm (高通)，WCD9330。

Wi-Fi & FM：  Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；

Power Amplifier Module（功率放大器）：  SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA  / LTE；

RF TRANSCEIVERS：  Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段，同时，集成 GPS，GLONASS 和北斗卫星导航系统。

Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」

▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定， 

一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色：短螺丝；红色：长螺丝」

▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

▲  「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 LDS 工艺

主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。

▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头，取下「副板」

▲ 「副板」标识

Step 9：取下「电池」

▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 （注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢）

▲ 电池 

电芯为锂离子聚合物材质，充电限制电压：4.40 V   

典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）

额定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）

Step 10：取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达 & 侧键 

▲ 取下同轴线、主 FPC

▲ 取下振动马达

马达为柱状转子马达，采用 FPC 弹片连接方式

▲ 取下 VOL 键键帽

VOL 键键帽采用「扣位」固定

▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片

▲ POWER & VOL 键结构件

POWER 键键帽采用钢片固定，相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修；

VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位可能会造成损伤。

Step 11：取下触摸按键 LED FPC 

Step 12：屏幕模组拆解

▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件

▲ 屏幕组件 ＆ 前壳

屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上

前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，

内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉

小米 4S 作为小米 4 的升级版，已经找不到小米 4 的影子，完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃，弧面金属边框。这似乎跟iPhone 产品「S」似乎有着很大的差异，也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机，导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。双面玻璃，金属边框这样的设计元素，最开始是 iPhone 4 标志性特征，陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在这么做，至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。

总体来说，小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约，拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗，结构数量少，装配简洁，且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处，利于整机成本控制和生产装配，同时，也利于售后维修，这无不同小米走的低价战略相协调。同时，小米也非常注重内部美观性设计，不管是电池增加黑色 Label 纸，玻璃后盖内部丝印黑色油墨，黑色的天线支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有丝印黑色油墨，还是前壳内表面有做阳极氧化，无不看出小米对内部美观性的重视。

不过，在结构装配上，有两处设计显得有些美中不足，比方说，指纹识别固定后盖，但 BTB 靠天线支架固定，会打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装配和售后维修。

结构设计优缺点及建议汇总如下：

优点：

1. 螺丝种类 & 数量： 2 种螺丝，共 13 颗，都为十字螺丝；十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗，；

2. 结构设计：总结构零件数为 31 颗左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁；

3. 电池：电池采用易拉胶固定设计，利于售后维修；

4. 侧键设计：POWER 键键帽采用小钢片固定；VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位有损伤；

5. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；同时，SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时公差累积；

6. 听筒组件：环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计，采用 BTB 连接，装配简单；

7. 内部设计美观性：内部设计较为整洁，颜色统一；  

① 电池虽为内置设计，但增加黑色 Label 纸更加美观；  

② 主板 & 副板都为黑色油墨；   

③  天线支架、喇叭 BOX 塑胶颜色为黑色；

④ 玻璃后盖内表面有丝印黑色油墨；

⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有丝印黑色油墨；

⑥ 前壳镁铝合金内部有做阳极氧化，同塑胶和外观颜色一致。

缺点：

1. 指纹识别连接：指纹识别放置后盖，采用 BTB 连接，但 BTB 放置于天线支架内，造成藕断丝连，不利于生产装配和售后维修；

2. 屏幕组件设计：TP FPC 和 LCM FPC 出线上下分开走线，需要穿过前壳，不利于生产装配和售后维修。

建议：

装配设计：主板、电池、喇叭、小板和屏幕一起放置前壳组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，有利于售后维修。

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