iPhone 内部芯片是什么样?苹果iphone6/ 6 Plus各个芯片大剖析（图赏）

正面







下面是背面的细节图：

iPhone 6 Plus 主板和零件大图：

正面细节图：





背面细节图：

NFC 控制器：

NXP                       NXP
2012                       2012
7PN547V0B         7PN548V0C

6轴加速计和陀螺仪

　　过去在 iPhone 内置的指南针一直是 AKM 半导体公司的芯片。三星、LG、摩托罗拉、华为、中兴等厂商也都是用 AKM 的指南针。但是令人费解的是，在 PCB 找不到 AKM 零件的影子，只看到 InvenSense MPU7 系列传感器，旁边则是一块 2mm x 2mm 的博世传感器装置。起初误以为这是 eCompass 指南针芯片，但封装尺寸和标记跟博世网站公布的又不符。经过剖析发现，这跟许多手机内置的 BMA280（博世的加速计）很像。问题出现了：指南针哪儿去了？为什么苹果要在手机内置两个加速计？

A8 芯片

　　下面到大家最关注的 A8 芯片了。苹果表示，A8 芯片内置 20 亿个晶体管（是A7的两倍），采用了 TSMC 的 20纳米制程。大小有 89mm²，比 A7 小 13%（A7 是 102 mm²）。A8 在 CPU 处理速度提升 25%，图形显示速度提升 50%。如果跟第一代 iPhone 相比，CPU 速度超出其 50 倍，图形显示速度超出 84 倍。在能源效率方面，A8 比 A7 提升 50%，希望这是大屏 iPhone 能够控制耗电的好兆头。

　　我们看到的是 PoP 封装的内存部分，实际的 A8 芯片藏在底下。封装的标记透露出以下信息：一，苹果改变了惯用的零件编号，通常是“98”为后缀，比如 A4 编号 APL0398，A5 是 APL0498，到现在 A8 是 APL 1011；另外，顶端部分的 DRAM 仅 1GB，相比之下，其他手机至少有 3GB。

　　A8 封装底部的标记跟正面的不同。日期代码是 1434，意味着这一芯片从封装工厂运往富士康代工厂，再摆上零售店货架，历时仅 6 周。

　　A8 延续了从 A7 开始的三排焊接球，以前只有两排，因为芯片的图形处理能力增强了，产生的热量也越多，所以要采用这样的设计。顶层封装的存储器没有改变。

　　A8 模具尺寸 8.5mm x 10.5mm = 89.25mm²。目前还没能百分百证明这是由台积电代工的。截面图表明，有 10 层金属堆栈。

　　可以肯定的是，接触点的间距小于 90纳米，跟高通的 MDM9235 相符，他们的 20 纳米制程的芯片就是由台积电代工的。接触点的间距是测量一台设备芯片制造工艺节点，由此得出这一芯片是采用什么制程的制造工艺。

iSight 和 FaceTime 摄像头

　　以上就是苹果iPhone 6/ 6 Plus各个芯片大剖析图，谢谢大家阅读！