iPhone7做工如何 苹果iPhone7拆机全过程图文解析评测

可以看到的是，在诸如音量键，静音拨钮以及像扬声器等等可能会与外界有所接触的地方，都有密封橡胶的存在，防止水分进入。lighting接口部分则是通过疏水涂层保护了起来。可以说基本上都是通过橡胶来防水，没有什么特别的技术。

接下来详细说说iPhone 7的主板上都有些什么“内涵”。

首先非常明显的就是A10 Fusion处理器，面积较之前变大，采用POP封装，上半部分为RAM，容量为2GB，下半部分为A10处理器。处理器下面是高通MDM9645基带处理器，最高支持450Mb／s的下载速度。

随后是相对而言巨大的SIM卡槽，未来如果能在手机中直接虚拟SIM卡，想必是极好的，只不过想过运营商那一关实在是难。

接着是射频部分，正面集成四个功放，分别是英飞凌和AVAGO功放，下面还有电池排线接口，尾插排线接口和屏幕接口。

主板背面最大的是闪存芯片，采用了海力士128GB TLC（还记得当年的MLC TLC风波么）的闪存芯片，应该和iPhone6s一样采用PCIE高速接口，最高读取速率达到500MB/s。

最上边的是Wi-Fi芯片，iPhone7的Wi-Fi芯片是一个异形的Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXP NFC芯片，用于Apple Pay支付。再接着的是手机的电源管理芯片，负责给整个iPhone电路供电。

主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充电芯片，还有显示芯片。另一半是射频电路，基带供电芯片和调制解调器，天线开关，滤波器等，负责手机的射频部分。

iPhone7的大部分芯片都是定制芯片，而主板的紧凑性仍属业内领先地位。从拆解的层面上来说，iPhone 7仍然不负它顶级智能手机的名号。

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