导读iFixit团队发现iPhone Pro Max的后置三摄像头被固定在了一起,每个相机都有各自独立的电缆。在X光下进一步呈现了摄像头的内部细节:黑条是OIS,其余的细小斑点几乎与去年的组件相匹配,对...
iFixit团队发现iPhone Pro Max的后置三摄像头被固定在了一起,每个相机都有各自独立的电缆。在X光下进一步呈现了摄像头的内部细节:黑条是OIS,其余的细小斑点几乎与去年的组件相匹配,对此iFixit团队猜测这枚后置三摄模块没有专用的RAM芯片。 苹果 iPhone 11 Pro Max主板结构与iPhone 11 Pro的相同,均为双重主板结构 新的主板形状,相同的双层设计和分离程序,A13处理器完美呈现。 红:从SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X上分层的Apple APL1W85 A13仿生SoC 橙:苹果APL1092 343S00355 PMIC 黄:Cirrus Logic 338S00509音频编解码器 绿:可能是U1超宽带芯片 浅蓝:Avago 8100中高频段PAMiD 深蓝:Skyworks 78221-17低频段PAMiD 粉:STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC
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